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高导热钨铜板CLASS11批发

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联系人: 吴剑雄  
品牌: 东莞极利金属
单价: 187.00元/千克
起订: 5 千克
供货总量: 50000 千克
最后更新: 2019-05-10 16:55
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高导热钨铜板CLASS11批发

  钨是理论上好的金属电极材料。它的强度、密度、硬度都很高,熔点接近3400℃,因此在电火花和焊接加工过程中,钨电极?#23548;?#25439;耗很小,但是纯钨作电极有两个困难:A.极难加工B.价格昂贵,所以利用纯铜的可塑性、高导电等优点,制成复合材料,就成了电极中的珍品-钨铜电极。

  我司钨铜选用精细高纯钨粉、高纯铜粉,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的一流工?#31449;?#21046;而成,可承受近2000度高温和高应力,具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性,电蚀产品表面光洁度高,精度极高,损耗低。针对硬质合金钨钢,高碳钢,淬火模具钢采用普通铜公电极损工大,精度低,加工慢的缺点,利用钨铜高导电,熔点高、热膨?#25176;?#30340;优点进行电火花放电加工,极大的改善了加工速度和精度。钨铜不仅导电性能好,软化温度高,而且耐电弧腐蚀,高耐磨性,使用寿命长,修正电极的频?#23454;停?#22312;提高生产力效率的基础上还节省了加工工具的成本及维修费用,所以是理想的高级焊接材料。

  钨铜特点

  铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好,ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型-(高温烧结)-渗铜,保证产品纯度及准?#25918;?#27604;,组织细密,性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料,极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊/碰焊电极。

  钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。

  钨铜广泛用作高压,超液压开关和断路器的触头,保护环,用于电热墩粗砧块材料,自动埋弧焊导电咀,等离子切割机喷嘴,电焊机,对焊机的焊头,滚焊轮,封气卯电极和点火花电极,点焊,碰焊材料?#21462;?/p>

  钨铜合金用途

  A.电阻焊电极

  综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发?#24191;?#21364;等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有?#27426;?#32784;磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

  B.高级电火花电极材料

  针对钨钢(硬质合金)、高速钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀加工时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐?#27492;?#24230;,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。

  C.高压放电管电极

  高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高?#25176;?良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

  D.航天用高性能材料

  钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉?#27169;?#29123;气舵的组件、空气舵、头罩及配重?#21462;?/p>

  E.真空触头材料

  触头材料必须有非常好的机?#23548;?#24037;性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而?#36824;?#27867;的使用。

  钨铜合金优点:高的抗烧蚀性能、高?#25176;裕?#33391;好的导电、导热性能。机加工性能好。交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各?#20013;?#29366;的W-Cu触头;半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。

  F.电火花加工用电极

  电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便?#35828;?#19981;耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极,在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工,?#21152;睿↙AN YU)集团专业批发的进口日本W-Cu钨铜电极是适合的。

  产品性能:高的电腐?#27492;?#24230;,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好特别是细长的棒?#30784;?#31649;状以及异型电极。

  G.电子封装材料

  W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以改变,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器?#21462;?/p>

  优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能。

  H.电子领域的应用材料

  钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点,所以作为一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐,?#36824;?#27867;的应用于功率电子器件,如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管?#21462;?#22312;微电子器件中,如计算机CPU、DSP芯片?#21462;?#38056;铜在微波通讯、自动控制、电源转?#24359;?#33322;空航天等领域发?#24188;?#37325;要的作用。目前,钨铜主要用在大功率微波管、大功率激光二极管以及?#25215;?#22823;功率集成电路模块的热沉。

  I.电触头材料

  钨铜电触头在高压开关上已经使用多年,尤其以高压大电流断路器上使用量较大。如高压、无油、少油断路器、SF6断路器、隔离开关、重任务接触器?#21462;?/p>

  J.医疗设备和高比重材料

  根据钨铜的特点,在医疗行业中用作防X射线和G射线的屏蔽材料。在民用工业中用作高比重合金配重,如手机振子、自动机械手表的重垂体、高尔夫球杆的杆体、飞镖?#21462;?/p>

  钨铜使用注意事项

  A.钨铜外观注意事项

  钨铜铣床加工,车床加工,磨床加工后的产品外观不相同,属正常现象。

  钨铜棒材经无芯磨床精磨加工后呈钢(黑)颜色,而半精(粗)磨加工后则呈铜(红)颜色,这类外观属正常现象。通常钨钢圆棒小棒材都经无芯磨床加工成型,大棒材则由车床加工成型。而板材则由铣?#19981;?#30952;床加工成型。

  B.钨铜切削加工注意事项

  钨铜易加工成型,普通铣床、车床、磨床、线切割机均可对其进行加工。钨铜在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜在进?#22411;?#23380;钻削时请注意在即将通?#36164;?#36827;给负荷力,避免发生加工欠缺。钨铜无磁性,请在作业之前确认产品?#21387;?#23450;牢固。

  C.钨铜放电、线切割加工注意事项

  钨铜用作电火花加工前请预先调试好火花机参数,达到理想电极参数时方可进行放电加工。线切割加工钨铜时速度相对缓慢,属正常现象。

  D.钨铜电镀注意事项

  钨铜属于金属粉末结晶,电镀前处理请避免强酸,强碱性清洁,以免表面金属颗粒脱落影响电镀效果。

  E.钨铜用作焊接材料注意事项

  钨铜以钨含量占大部分,钨既硬且易脆,因而造就了钨铜良好的抗弯强度和硬度,但柔?#25176;?#21450;?#30001;炻式系停?#25152;以不宜大角度强行折弯和进行拉拔作业。

  F.钨铜的辨认方法

  最简单的辨认方法就是同样大小的钨铜(以W70为标准)和红铜(紫铜)?#21592;齲?#38056;铜的重。?#30475;?#32422;是红铜(紫铜)的1.55倍以上,并且硬度要高出很多和同样具备优良的导电性。而用颜色来辨认则是错误的。

  W75钨铜简介

  钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工?#31449;?#21046;而成的复合材料。

  材料名称:W75钨铜

  别名:钨铜,合金铜板,合金铜块

  特性

  钨铜热膨?#25176;?高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

  用途

  A.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发?#24191;?#21364;等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有?#27426;?#32784;磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

  B.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电?#35789;?普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐?#27492;?#24230;,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。

  C.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高?#25176;?良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

  D.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

  化学成份%

  钨W70.00 铜Cu30.00

  应用

  电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。

  物理性能及机械性能

  密度g/cm3:13.8-14;导电率%IACS:42;硬度:185HV;抗弯强度Mpa:700;软化温度℃:900

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